瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 乐竞体育真人

根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，旨在解决散热问题，具体做法是将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 和 SoC 之间距离过近，Exynos 2600 仍然面临着热量积聚的挑战。

据报道，三星计划在 Exynos 2700 中调整封装方案，通过将 DRAM 与 SoC 分开来改善散热效果。Exynos 2700 将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用 WMCM 封装方案，这两种技术在实现原理上较为相似。

SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，散热器将直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方，这种结构能够有效防止内部热量聚集，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新架构还有望显著提升内存性能。RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑，据估计，这一设计可以将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果 A20 Pro 芯片的 WMCM 封装方案，则是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，以实现空间、信号路径和热量管理的更好平衡。在该方案中，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这更有助于缓解高负载下的散热压力。